沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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降低生產(chǎn)成本和材料成本，smt元器件的體積是非常小的，這就使得元件在封裝的過程當(dāng)中節(jié)省一部分的材料，因此降低了封裝費(fèi)用，再加上這一技術(shù)的生產(chǎn)自動(dòng)化程度非常的高，成品率也比傳統(tǒng)的要高出許多，因此smt元器件在售價(jià)方面會(huì)更低。同時(shí)消除了這一過程的射頻干擾，使電路的高頻特性更好更優(yōu)更快，提高工作速度的同時(shí)，也提高了工作的效率，而且工作過程當(dāng)中的噪音也明顯的降低了許多。
在PCBA加工中，將嚴(yán)格要求工作人員按照儀表或SMT組件的物料清單，PCB印刷和外包加工要求進(jìn)行操作，但電子組件通常會(huì)或多或少地被靜電破壞，會(huì)釋放出靜電在釋放電磁脈沖時(shí)，在計(jì)算錯(cuò)誤時(shí)有時(shí)還會(huì)損壞設(shè)備和電路。1.所有接觸組件和產(chǎn)品的人員均應(yīng)穿著防靜電服，防靜電手鐲和防靜電鞋。2.防靜電系統(tǒng)必須具有可靠的接地裝置。防靜電接地線不得連接至電源的零線，且不得與防雷接地線共用。3.所有組件均視為靜電敏感設(shè)備。
隨著移動(dòng)消費(fèi)型電子產(chǎn)品對于小型化，功能集成以及大存儲(chǔ)空間的要求的進(jìn)一步提升，元器件的小型化高密度封裝形式也越來越多，如多模塊封裝(MCM)，系統(tǒng)封裝(SiP)，倒裝晶片等應(yīng)用得越來越多。隨著小型化高密度封裝的出現(xiàn)，對高速與精度裝配的要求變得更加關(guān)鍵。相關(guān)的組裝設(shè)備和工藝也更具先進(jìn)性與高靈活性。SMT加工工藝表面貼裝技術(shù)主要包括 : 錫膏印刷、元件貼裝、回流焊接三個(gè)主要生產(chǎn)工序。產(chǎn)品質(zhì)量是所有制造企業(yè)核心的內(nèi)容。
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